智通财经APP获悉，据三位知情东谈主士清醒，三星电子(SSNLF.US)第五代高带宽内存(HBM)芯片(HBM3E)的一个版块仍是通过了英伟达(NVDA.US)的测试，可用于其东谈主工智能处理器。

这一资历为这家大家最大的存储芯片制造商扫清了一个主要破损，该公司一直在发奋追逐其韩国竞争敌手SK海力士，以提供大致处理生成式东谈主工智能使命的先进存储芯片。

讯息东谈主士称，三星和英伟达尚未签署批准的8层HBM3E芯片的供应左券，但预测很快就会签署，并补充谈，他们预测供应将于2024年第四季度启动。

不外，讯息东谈主士称，这家韩国科技巨头的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。

三星和英伟达均阻隔置评。

据了解，HBM是一种动态立时存取存储器(DRAM)设施，通过垂直堆叠芯片以从简空间和降拙劣耗。行动东谈主工智能GPU的关键组件，它有助于处理复杂哄骗形态产生的多数数据。

本年5月有报谈征引讯息东谈主士的话称，自客岁以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E以及之前第四代HBM3型号的测试，但由于热量和功耗问题，三星长期未能通过测试。

据知情东谈主士清醒，该公司已再行贪图了HBM3E贪图，以照管这些问题。

三星在5月的报谈后回复称，由于散热和功耗问题，其芯片未能通过英伟达的测试是不真正的。

半导体询查机构SemiAnalysis的首创东谈主Dylan Patel示意：“三星在HBM领域仍在追逐。固然他们将在第四季度启动出货8层HBM3E，但他们的竞争敌手SK海力士正在同期加速出货12层HBM3E。”

据上个月的报谈称，英伟达最近对三星HBM3芯片进行了认证，该芯片用于为中国阛阓建树的定制东谈主工智能芯片H20。

英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于东谈主工智能的繁盛发展，对复杂GPU的需求不停高潮，英伟达和其他AI芯片组制造商正发奋得志这一需求。

字据询查公司TrendForce的数据，HBM3E芯片可能会成为本年阛阓上的主流HBM居品，出货量将聚合不才半年。超过的制造商SK海力士意象，到2027年，对HBM存储芯片的需求总体上可能会以每年82%的速率增长。

三星在7月份预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销售额的60%，很多分析师示意，若是其最新的HBM芯片在第三季度通过英伟达的最终批准，这一意见就有可能杀青。

三星莫得提供具体芯片居品的收入明细。字据对15位分析师的探望自大，三星本年上半年DRAM芯片的总营收意象为22.5万亿韩元(164亿好意思元)，其中约10%可能来自HBM的销售。

现在，HBM只须三家主要制造商——SK海力士、好意思光科技(MU.US)和三星。

SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并于3月底向一位不肯清醒身份的客户供应了HBM3E芯片。讯息东谈主士早些时分示意，货色运往英伟达。

好意思光也示意开云体育，将向英伟达供应HBM3E芯片。